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定制电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶市场,双组份有机硅AB透明灌封胶

2024-05-25

有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成,A类胶水称为基胶,B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用,灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,流动性好;使用时两组分按照等比例混合,操作时间适中;固化过程无小分子副产物放出,收缩率小;固化后耐高低温性好(-50-+250℃)、导热性高、阻燃性优良、电性能。使用时,两组份按照A:B=1:1(重量比或体积比)混匀即可使用,产品具有常温和高温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

本产品是双组份加成型有机硅灌封胶,通过室温或加热使胶体固化成弹性体,具有优良的电气性能,耐老化、耐高低温(-50oC~+250oC),防水防潮,深层固化好,固化后收缩率极低,不会放出热量及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境,符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

使用操作
1.在使用时,先将A、B组分分别搅拌均匀,然后再将A、B组分按比例称好,在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均匀,在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后通过室温(4~12hr)或加热(80oC-0.5hr)固化。
3.对于自动灌封生产线,为确保A、B混合的比例准确以及施胶正常,应将A、B组分分别抽真空除尽气泡(除泡时间5~10分钟),再用计量泵将A、B组分按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。

产品特点
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶,阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化,也可加热快速固化,固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好,保持橡胶弹性,绝缘性好。
4、固化过程中不收缩,具有的流动性和自排泡性,可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性。
6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

双组分有机硅灌封胶;
有机硅灌封,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质;
易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;
双组份、常温固化,为您提高生产效率、降低生产成本;
具有的防潮、防尘性能,为电子产品提供保护功能;
具有的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;
防震固化后有弹性,为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障;
具有的耐紫外线,耐臭氧,耐化学性能,为电子产品的稳定性提供多重保障;
无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。

有机硅灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响,确保元器件在标准工作环境下良好运行,提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

问:双组份有机硅电子灌封胶主要性能参数有哪些呢?
答:介绍如下
介电常数:4.720
体积电阻率:1.78E+12Ω.m
耐液体试验:无变化
拉伸强度 2.30kg/cm2
伸长率 270%
表面电阻率:1.10E+14Ω/sq
操作时间:35分钟
导热系数W/mk:≥0.8
开始固化:混合后35分钟/可调 热老化测试:无可见变化 电气强度:16.34kV/mm 完全固化:12小时 介电绝度kV/mm:≥25 产品比重:1.46 基本固化:3-4小时
以上性能数据均在25℃,相对湿度50%固化1天后所测。